PCB de embalagem de semicondutores

Bem-vindo à Shenzhen Aisen Electronics Co., Ltd. - seu cúmplice de confiança para a fabricação avançada de placas de circuito. Nosso escritório de última geração especializado em transmitir produtos de alta qualidade PCB de embalagem de semicondutores arranjos que atendam aos pré-requisitos de solicitação de gadgets avançados. Se você precisa de folhas de camada única ou planos complexos de 32 camadas, combinamos projeto de precisão com formas de fabricação sólidas para trazer seu eletrônico avanços para a vida. Nosso domínio abrange automóveis, dispositivos de clientes, controle mecânico e fornecimento de controle aplicações.

O que são PCBs de processo de embalagem de semicondutores?

Pense no seu aparelho eletrônico como uma surpresa moderna. O item serve como o estabelecimento que faz a interface com todas as peças juntos. Essas folhas de circuitos especializados fornecem as interconexões básicas entre os chips semicondutores e o exterior. mundo.

Nossas planilhas lidam com tudo, desde direcionamento de bandeira essencial até transporte de controle complexo. Eles apoiam pacotes diferentes classifica a contagem de BGA, QFN e avanços progressivos de flip-chip. O cabo de fabricação exige uma exatidão extraordinária para garantir associações sólidas entre componentes infinitesimais.

Nossas capacidades de fabricação

Produção de placas multicamadas

Nossa fabricação multicamadas ocorre após um preparo abrangente de 25 etapas. Começa com a abordagem da avaliação do tecido e avança através do manuseio, cobertura e perfuração de camadas internas.

As principais etapas incluem:

· Perfuração de precisão com furos mínimos de 0,2 mm

· Revestimento PTH avançado para conexões confiáveis

· Inspeção AOI em estágios críticos

· Aplicação profissional de máscara de solda

· Múltiplas opções de tratamento de superfície

Fabricação de placas dupla-face

Para aplicações menos difíceis, nossas folhas frente e verso oferecem uma execução incrível com tempos de entrega mais rápidos. O A preparação simplificada de 20 etapas mantém os mesmos padrões de qualidade enquanto diminui o tempo de geração.

Especificações Técnicas

Configurações de camada

· De uma a 32 camadas disponíveis

· Tamanho máximo do painel: 650 mm × 750 mm

· Faixa de espessura da placa: 0,3 mm a 5,0 mm

· Espessura do cobre: ​​até 6 onças

Recursos de precisão

· Largura mínima da linha: 0,076 mm (3 MIL)

· Tamanho mínimo: 0,1 mm (micro vias)

· Tolerância de impedância: ±8% (capacidade especial)

· Espessura do cobre do furo: ≥25μm

Capacidades Avançadas

· Tecnologia HDI: configurações 1+N+1 e 2+N+2

· Proporção: até 12:1

· Suporte BGA: até 0,22 mm de diâmetro

· Espaçamento dos componentes: Tão apertado quanto 0,14 mm

Serviços de montagem PCBA

Além da fabricação de PCB, oferecemos soluções completas de montagem. Nossos recursos de PCBA incluem:

Precisão no posicionamento de componentes

· Tamanho mínimo do componente: chip 01005 (capacidade especial)

· Altura máxima do componente: 13 mm

· Precisão de posicionamento: ±0,025 mm

· Inclinação BGA: até 0,38 mm

Controle de qualidade

· Controle de espessura da pasta de solda: ±0,03 mm

· Precisão de migração de componentes: ≤0,10 mm

· Espaçamento mínimo: 0,25 mm entre componentes

Aplicações da Indústria

Eletrônica Automotiva

Nosso nível automotivoPCB de embalagem de semicondutores soluções atendem a rigorosos requisitos de confiabilidade. Fabricamos placas para:

· Unidades de controle do motor

· Sistemas de segurança

· Gerenciamento de energia de veículos elétricos

· Sistemas avançados de assistência ao motorista

Eletrônicos de consumo

De smartphones a dispositivos domésticos inteligentes, nossas placas permitem:

· Integração de componentes de alta densidade

· Fatores de forma miniaturizados

· Integridade de sinal aprimorada

· Produção econômica

Sistemas de Controle Industrial

Projetos robustos para ambientes agressivos, incluindo:

· Quadros de controle do motor

· Interfaces de sensores

· Módulos de comunicação

· Sistemas de distribuição de energia

Aplicações de fonte de alimentação

Soluções especializadas para:

· Sistemas de armazenamento de energia

· Inversores solares

· Drivers de LED

· Sistemas de gerenciamento de bateria

Garantia de qualidade

Mantemos rigorosos padrões de qualidade em toda a produção:

Metas de qualidade

· Rendimento do produto: ≥99,8%

· Entrega dentro do prazo: ≥99%

· Satisfação do cliente: ≥98%

· Taxa de reclamações: ≤0,5%

Protocolos de teste

Cada placa passa por testes abrangentes, incluindo:

· Testes elétricos (TE)

· Inspeção óptica automatizada (AOI)

· Controle de qualidade final (FQC)

· Garantia de qualidade de saída (OQC)

Cronograma de entrega

Compreendemos as pressões do tempo de lançamento no mercado. Nossos cronogramas de produção incluem:

Amostras rápidas

· Único/frente e verso: 1 a 3 dias

· placas de 4 camadas: 3-4 dias

· Multicamadas complexas: 5 a 10 dias

Volumes de produção

· Pranchas padrão: 7 a 16 dias

· Projetos complexos: 16 a 20 dias ou mais

· Pedidos urgentes: contato para atendimento rápido

Opções de tratamento de superfície

Escolha entre várias opções de acabamento:

· HASL (com e sem chumbo)

· ENIG (ouro de imersão em níquel eletrolítico)

· OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade)

· Prata/lata de imersão

· Hard Gold para conectores de borda

Por que escolher o circuito Akeson?

Nosso compromisso com a excelência vai além da fabricação. Nós fornecemos:

· Consultoria técnica para otimização de design

· Análise DFM para evitar problemas de produção

· Quantidades flexíveis, desde protótipos até produção em massa

· Documentação abrangente para rastreabilidade

A indústria de semicondutores exige perfeição. Nosso avançadoPCB de embalagem de semicondutores capacidades de fabricação garantem que seus produtos atendam aos mais altos padrões. Desde a consulta inicial do projeto até entrega final, somos seu parceiro em inovação eletrônica.

Pronto para discutir seu próximo projeto? Contate nossa equipe técnica emviolet@akesonpcb.com para explorar como nossa experiência pode dar vida aos seus projetos. Vamos construir juntos o futuro da eletrônica.